另外多晶組件的部分我們也看到另外一家多晶硅片龍頭大廠的出現(xiàn)排名，其實會勝出的原因也是與上述隆基樂葉如出一轍的情況，這兩間都是專注于本業(yè)出產(chǎn)之硅片產(chǎn)品；進而衍生出自家品牌的組件出貨，協(xié)鑫集成雖然無法一舉躍升榜首；但是透過下游的擴產(chǎn)與市場需求的開拓，相信也是有機會成為榜首之列。

2017年整體多晶的出貨量也超越70GW的水平，雖然整體占比略降；但是隨著整個市場的出貨量提升，多晶組件的出貨量也隨之上揚，況且多晶硅片擴產(chǎn)的進度也不停歇，以龍頭廠協(xié)鑫一家就可以產(chǎn)出24GW，加上其他廠家的產(chǎn)能；輕松超越去年的77GW產(chǎn)能不是問題。

表三、2017年全球多晶組件出貨量前五大

多重技術(shù)的疊加；組件的功率發(fā)揮極致

PERC技術(shù)的普及化

2017年不論單多晶廠家都卯足全力發(fā)展自家的PERC制程，除了有中國國內(nèi)“領跑者計劃”的指標限制引領之外；各家廠商為提升生產(chǎn)效益的最大化，紛紛將PERC列為標準的生產(chǎn)流程，在制程能力提升的同時；廠家們還是不停地開發(fā)突破轉(zhuǎn)換效率的提升，所以標準的PERC制程已經(jīng)無法滿足現(xiàn)有的制程能力，額外添加的小型技術(shù)變更；如：選擇性發(fā)射電極或者無網(wǎng)結(jié)網(wǎng)版印刷等相關(guān)些微效率提升的方法，都是廠家努力的方向。

雙面、半切與多柵線的應用

 除了在電池制造上面做突破之外；組件端的變化也是廠家們努力提升能力的一項環(huán)節(jié)。以2018年初日本PV EXPO展為例；各家組件廠展示的產(chǎn)品都不會遺漏半切(Half Cut, HC)技術(shù)與多柵線(Multi-Bus Bar, MBB)技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品；甚至是多重技術(shù)疊加，有些廠家甚至展示PERC技術(shù)疊加雙面技術(shù)的產(chǎn)品，這些訊息也表達出2018年的組件產(chǎn)品不再只是單一形式(技術(shù))的展示，它會是一種多樣性的組合與變化。

展望2018年各家競逐出貨量排名；擴大自家的出�？谑钱斘锸滓�之急，一旦能夠掌握充足的需求，對于產(chǎn)能過剩的問題也就無需擔憂，以目前中國國內(nèi)的需求占據(jù)全球首位；仍為大家首選，但是對于過度集中的市場投注也不是唯一之計，需將自身產(chǎn)品打造多元性與出貨分布平均；如此才可以算是成熟整合大廠的策略布局。對于兩大硅片龍頭廠在進入2018年的整合擴張階段，勢必要擴大整體供應鏈的布局，如此才有機會追上前面五大傳統(tǒng)整合廠，這也是后進者必須急起直追的趨勢。

作者： 來源：集邦 責任編輯：jianping