2017年上半年中國大陸630補(bǔ)貼效應(yīng)并未顯現(xiàn)，致上半年產(chǎn)業(yè)無搶建需求，價(jià)量因此皆無明顯回溫，但在受到中國市場部份原預(yù)定在630并網(wǎng)的專案補(bǔ)貼遞延，加上因美國市場201條款醞釀的貿(mào)易障礙期限帶來需求的正向影響下，太陽能產(chǎn)業(yè)鏈的電池與芯片價(jià)格于第二季下半已逐月上升并維持在較高水位。太陽能業(yè)界預(yù)估，此波市場回溫之趨勢預(yù)期將延伸至第三季之傳統(tǒng)旺季，甚至有機(jī)會(huì)持續(xù)至年底。

　　展望未來，在中國公布2017年至2020年四年間的光扶裝機(jī)指標(biāo)中將并網(wǎng)總目標(biāo)上修后，研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估中國市場至2020年的累計(jì)安裝量將有上看250GW的機(jī)會(huì)，另在美國商務(wù)部今年早先發(fā)布對(duì)中國大陸與臺(tái)灣太陽能電池與模組的雙反行政復(fù)審終裁結(jié)果，稅率均較原先版本下降，以及受到美國201條款及第三地產(chǎn)能不足價(jià)格上漲的影響，第三季初市場大量歐美急單需求涌現(xiàn)，利好臺(tái)灣太陽能產(chǎn)業(yè)。

　　此外從中長期產(chǎn)業(yè)趨勢來看，多晶硅芯片生產(chǎn)技術(shù)目前正逐步由傳統(tǒng)切削液切片轉(zhuǎn)換為鉆石線切片，藉此達(dá)到單位產(chǎn)出片數(shù)增加，使多晶硅芯片每片成本得以再降低，后續(xù)則將視干式或濕式蝕刻的表面處理技術(shù)穩(wěn)定后，有望進(jìn)一步提升多晶硅芯片的轉(zhuǎn)換效率及性價(jià)比，因此多晶產(chǎn)品應(yīng)引入新技術(shù)來維持在未來市場的占有率，面對(duì)市場考驗(yàn)與挑戰(zhàn)。