中信建投指出，當(dāng)前來(lái)看，2022年的N型組件類(lèi)似于2016年的單晶組件，已經(jīng)具備顯著性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，同時(shí)頭部組件企業(yè)已啟動(dòng)量產(chǎn)布局、下游業(yè)主接受度在持續(xù)提升，產(chǎn)品迎來(lái)滲透率初步提升。而隨著未來(lái)降本技術(shù)的繼續(xù)推進(jìn)，同時(shí)產(chǎn)能釋放帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)，將持續(xù)拉大N型組件的優(yōu)勢(shì)身位，市場(chǎng)份額有望快速提升至主流水平。目前主流的TOPCon、HJT、IBC等電池均具備較好發(fā)展前景。三者之中，TOPCon現(xiàn)階段成本相對(duì)較低，未來(lái)效率具備潛力，且可基于現(xiàn)有龐大產(chǎn)能改造，頭部企業(yè)將會(huì)持續(xù)探索，今年將迎來(lái)產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)元年。

作者： 來(lái)源：中信建投 責(zé)任編輯：jianping