鋰電負(fù)極材料的另一個家族-硅材料。

硅材料有超過石墨10倍以上的能量密度，但卻有體積膨脹的缺點(diǎn)。

也正是因?yàn)?00%的體積膨脹，限制了硅材料的商業(yè)化應(yīng)用�，F(xiàn)在研究的解決硅充放電膨脹的方法有納米硅、多孔硅、硅基復(fù)合材料。利用復(fù)合材料各組分之間的協(xié)同效應(yīng)，達(dá)到優(yōu)勢互補(bǔ)的目的，其中硅、碳復(fù)合材料就是一個重要的研究方向，包括包覆型、嵌入型和分散型。

納米硅，通過制備成納米線，使得所有的硅得到利用，并預(yù)留膨脹空間，可有效改善循環(huán)性能。但是該方法成本較高，工藝制程復(fù)雜，制備難度較大。

多孔硅，也是通過預(yù)留硅膨脹空間，改善循環(huán)性能。但壓實(shí)密度較小，工藝流程復(fù)雜，制備困難。

硅/碳復(fù)合材料，主要是碳包覆。雖然預(yù)留了膨脹空間，改善了循環(huán)性能，但是壓實(shí)密度小，且工業(yè)化難度大。