TCL科技發(fā)布公告，公司及公司控股子公司天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司于近日與協(xié)鑫集團(tuán)有限公司及協(xié)鑫科技控股有限公司簽署了《合作框架協(xié)議書》，各方擬就約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產(chǎn)及下游應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目(下稱“光伏多晶硅項(xiàng)目”)、約1萬噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目進(jìn)行戰(zhàn)略合作。光伏多晶硅項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)為90億元，電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)為30億元。

公司表示，通過該項(xiàng)目的建設(shè)，公司將實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體光伏及半導(dǎo)體材料上游核心多晶硅材料的業(yè)務(wù)布局，有利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略協(xié)同降本，強(qiáng)化供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，助力實(shí)現(xiàn)公司“半導(dǎo)體光伏材料全球領(lǐng)先戰(zhàn)略，半導(dǎo)體材料追趕超越戰(zhàn)略”。