晶圓代工的銷量每年仍然呈現(xiàn)一個(gè)穩(wěn)步上升的態(tài)勢(shì)，2018年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模710億美金，其中純晶圓代工產(chǎn)值576億美金，IDM晶圓代工產(chǎn)值134億美金，其中純晶圓代工占比已經(jīng)全球晶圓銷量的80%，純晶圓代工仍然為市場(chǎng)主流的晶圓制造方式。

就像芯片制程的發(fā)展一樣，隨著芯片向著更小的7nm進(jìn)階，建設(shè)每條晶圓長(zhǎng)線將耗費(fèi)十億至百億美金的投入 ，晶圓代工的現(xiàn)代制程已經(jīng)進(jìn)入到了一個(gè)資本和技術(shù)雙重密集型的時(shí)代，純晶圓代工未來仍然是主流的發(fā)展方向。

2018年大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)為1,550億美元,而產(chǎn)出為238億美元, IC自給率為15.3%，高于2013年前的12.6%。可以說的是中國的IC整體自供率而且，預(yù)測(cè)到了2023年之時(shí)，這一比率將提升至20.5%。

相比于中國作為半導(dǎo)體最大的市場(chǎng)來說，IC整體的自供率還是處于較低的水平。

中國晶圓代工市場(chǎng)增速一枝獨(dú)秀，正在加速進(jìn)行追趕。2018年中國純晶圓代工需求增長(zhǎng)41%，中國在純晶圓代工的市場(chǎng)份額也從17年的14%增長(zhǎng)到了19%，可以看出中國半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度超過了世界上任何其他地區(qū)，并且政府也在繼續(xù)高速推進(jìn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展計(jì)劃，以支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

中國大陸成為全球晶圓建廠熱地。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值占全球的比例只有20%（包括外資在華產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)），本土企業(yè)占比僅11%，而中國的消費(fèi)需求占全球的比重是44%。因此，在國產(chǎn)化替代進(jìn)口機(jī)遇下，中國大陸迎來建廠高潮。

2017年到2020年的四年間，全球預(yù)計(jì)新建62條晶圓加工產(chǎn)線，其中中國大陸將新建26座新晶圓廠，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個(gè)投資計(jì)劃占全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。

國內(nèi)晶圓廠規(guī)劃建設(shè)數(shù)據(jù)一覽：

如果我們從晶圓代工廠總部所在地區(qū)來看的話，其實(shí)大陸市場(chǎng)還有這較長(zhǎng)的路需要穩(wěn)步前行。目前臺(tái)灣地區(qū)仍然是全球晶圓代工的主要地區(qū)，臺(tái)積電占據(jù)了全球59%的市場(chǎng)份額，與臺(tái)積電的相比，中國大陸的廠商還存在著不小的差距，但未來的發(fā)展值得期待。