大陸半導(dǎo)體行業(yè)最慘烈的一戰(zhàn)開始了。

這并不是張汝京與臺積電的第一次交鋒。

90年代，張汝京創(chuàng)立的世大半導(dǎo)體曾在2000年被臺積電突然收購，對于競爭對手，臺積電毫不含糊的用50億美金的代價解決了。

這一次交鋒，貌似比上一次還要慘烈。

2003年，臺積電突然襲擊中芯國際，要求賠償10億美金，而2003年中芯的收入僅有3.6億美金。

在早就搜集好證據(jù)的臺積電面前，中心國際選擇與臺積電和解，變相承認(rèn)了“不當(dāng)使用臺積電商業(yè)機密”，并賠償1.75億美金。

這并不是結(jié)局。

2006年，臺積電再次出手，指責(zé)中芯國際最新的0.13微米工藝使用臺積電技術(shù)，違反《和解協(xié)議》。

對此，中芯堅決否認(rèn)自己侵權(quán)，并準(zhǔn)備了大量證明自己無辜的證據(jù)，并且，張汝京選擇在北京高院反訴臺積電。

只是，另他沒有想到的是，2009年6月，北京高院駁回了中芯的全部訴訟請求，官司根本沒有進入到審理環(huán)節(jié)。3個月后，加州法院開庭，臺積電再次勝訴，中芯國際被迫付出更大的代價：在1.75億美金的基礎(chǔ)上，再賠2億美金，外加10%的股份。

在接到律師通知的那一刻，張汝京在電話前放聲痛哭，第三天，他便引咎辭職，離開了為之奮斗了9年的中芯國際。

由此，我們可以看出，無論從從資本還是法律，包括人才等多個方面，中國的芯片產(chǎn)業(yè)之弱都令人觸目驚心。

比如，芯片離不開的一個源頭就是研究型高校。但此前的“漢芯”事件讓我們對國內(nèi)的科研環(huán)境寒心了。

如今的高校研究是什么情況?

與中芯國際的遭遇好不到哪里去。

GPLP君某博士同學(xué)回復(fù)，他在研究生及博士的幾年里，做實驗到最后其實沒有什么實質(zhì)性結(jié)果，學(xué)校設(shè)備早被淘汰，甚至他們有些實驗還要借用他人的設(shè)備。

“中國的科研中國大部分停留在學(xué)術(shù)水平，對實際應(yīng)用不大。國內(nèi)跟班式盛行，課題時髦、論文數(shù)量多的人就名利雙收，而真正做科研，研究真問題的人卻被打入冷宮�！边@就是中國的科研現(xiàn)狀。

缺乏人才，與此同時，面臨國外專利制約，中國的芯片產(chǎn)業(yè)每走一步，如履薄冰。

比如，西方國家先后用“巴統(tǒng)”和“瓦森納協(xié)議”來限制向中國出口最先進的高科技設(shè)備，同意批準(zhǔn)出口的技術(shù)通常比最先進的晚兩代，加上中間拖延和落地消化，基本上中國拿到手的技術(shù)就差不多落后三代左右。這種限制在上述重大工程中都得到了充分體現(xiàn)。

“其實中國的研發(fā)水平不差，但是每走一步就會踩上別人的專利，最嚴(yán)峻的是美國簡直到了每一步都會頒發(fā)專利的地步，國內(nèi)只要一商業(yè)化生產(chǎn)，就會惹上官司。比如在IC設(shè)計環(huán)節(jié)，只要中國一有突破，那么就涉及專利糾紛。”

因此，專利是國內(nèi)芯片業(yè)發(fā)展的一堵墻——在現(xiàn)有成熟的芯片體系下，繞開別人的專利從新探路，無疑是條荊棘之路。