本文主要概述了單晶硅爐熱場(chǎng)材料的發(fā)展概況,以及石墨熱場(chǎng)材料與C/C熱場(chǎng)材料的性能比較。并指出,隨著產(chǎn)量的提高和生產(chǎn)設(shè)備的大型化,C/C復(fù)合熱場(chǎng)材料將是今后光伏熱場(chǎng)材料的重點(diǎn)發(fā)展方向。
2.生產(chǎn)單晶硅的C/C熱場(chǎng)材料 2.1單晶硅生長(zhǎng)爐
生產(chǎn)單晶硅主要有Cz法和浮游帶區(qū)(Fz)法。圖1是Cz單晶硅爐的結(jié)構(gòu)示意圖,在氬氣保護(hù)下,將多晶硅加熱到1500℃左右,使其熔融:由爐上部旋轉(zhuǎn)垂放晶籽(種)拉線,使其與熔融硅面接觸,并使熔融硅面保溫在1400℃左右,向上提拉晶籽而單晶硅也隨之逐步生成,一直生長(zhǎng)到設(shè)計(jì)的尺寸,如15.24、20.32、25.4和30.48cm。由圖1可知,工作室內(nèi)除了熔融硅和拉制的單晶硅外,熱場(chǎng)材料主要是高純石墨和C/C復(fù)合材料,如坩堝、發(fā)熱體、保溫筒等,以保證單晶硅制品的純度。
2.2 C/C坩堝
拉制單晶硅采用組合式坩堝,外為C/C坩堝,內(nèi)為石英坩堝。這是因?yàn)槿廴诠璧臏囟扰c石英熔點(diǎn)相近,都在1420℃左右,石英坩堝在這溫度下處于軟化狀態(tài),沒(méi)有承重能力,外部C/C坩堝是承重的主體。但是,熔融硅不能直接與C/C坩堝接觸,以防SiC的生成,因而采用了組合式坩堝。制造高純度C/C復(fù)合材料
坩堝的流程很長(zhǎng),從原材料的選擇、準(zhǔn)備、坯體的制造、增密、純化、熱處理等等, 生產(chǎn)工藝過(guò)程長(zhǎng)。圖2中列出了坩堝制備的一般生產(chǎn)路線。根據(jù)使用要求選擇炭纖維, 預(yù)制成2-多維炭纖維多孔坯體;對(duì)坯體進(jìn)行純化后進(jìn)行增密;純化和高溫?zé)崽幚怼2牧现苽溥^(guò)程中視情況可穿插安排多次純化和石墨化處理。根據(jù)材料性能要求, 可以只采用化學(xué)氣相沉積(CVI)增密工藝, 也可以采用CVI和浸漬復(fù)合增密工藝;例如:可以先浸漬樹(shù)脂或?yàn)r青, 達(dá)到一定的密度后, 再對(duì)材料進(jìn)行化學(xué)氣相沉積或化學(xué)氣相滲透;也可以先對(duì)坯體進(jìn)行化學(xué)氣相沉積至一定的密度, 再進(jìn)行浸漬增密。中間的炭化和高溫?zé)崽幚碇饕菫榇蜷_(kāi)多孔坯體表面的氣道, 使坯體增密能繼續(xù)有效進(jìn)行;純化處理則是除材料中的金屬雜質(zhì), 最終的高溫處理則主要是對(duì)材料進(jìn)行組織結(jié)構(gòu)的調(diào)整, 以保證材料的綜合使用性能。
C/C坩堝取代石墨坩堝是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。這是因?yàn)槔茊尉Ч璋舻闹睆接鷣?lái)愈大,隨之裝置大型化。例如,拉制30.48cm單晶硅棒,熱場(chǎng)范圍約為81.28cm,坩堝外徑約為ø86cm,外圍加熱器為ø100cm,其它的配套最大部件為ø150cm。如此大直徑坩堝,用石墨材質(zhì)制造難度很大,需用C/C工藝制造。此外,C/C復(fù)合材料的抗拉伸、抗壓縮和抗層間剪切強(qiáng)度比石墨高得多,可承受較大的應(yīng)力,在高溫下不變形,保持原有形狀,使用壽命長(zhǎng)。

單晶硅的拉制溫度為1450℃左右, 石英坩堝的熔點(diǎn)為1750℃, 但當(dāng)溫度達(dá)到1200℃時(shí)即開(kāi)始軟化, 主要靠外部的石墨或C/C復(fù)合材料坩堝支撐。
而且它會(huì)發(fā)生放氧反應(yīng)
SiO2→SiO + O
Si + SiO2→2SiO
氧原子熔入硅液中成為硅晶棒的雜質(zhì)。石墨或C/C復(fù)合材料在高溫下與石英坩堝還原出來(lái)的氧反應(yīng)
C + O →CO
石墨或C/C復(fù)合材料與一氧化硅反應(yīng)生成碳化硅顆粒
SiO + C→SiC + CO
硅與石墨加熱到1150℃就可以生成SiC。O和C反應(yīng), 生成CO或CO2, 消耗、侵蝕石墨坩堝的內(nèi)壁, 尤其是止口。坩堝的結(jié)合部位的氧化與侵蝕, 限制了C/C復(fù)合材料坩堝的使用壽命。
作者:許鵬 戴開(kāi)瑛 張治軍 來(lái)源:《太陽(yáng)能發(fā)電》雜志
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